毫米波频率下pcb线路板材料的介电常数应该如何
pcb线路板材料的介电常数（dk）或相对介电常数并不是恒定的常数 – 尽管从它的命名上像是一个常数。例如，线路板多层板价格，材料的dk会随频率的变化而变化。同样，如果在同一块材料上使用不同的dk测试方法，也可能会测量得出不同的dk值，即使这些测试方法都是准确无误的。随着线路板材料越来越多地应用于毫米波频率，如5g以及---辅助驾驶系统等领域，理解dk随频率的变化以及哪种dk测试方法是“合适”的是非常重要的。
尽管诸如ieee和ipc等组织都有专门的来探讨这一问题，线路板边料回收带---，但目前还没有一个标准的行业测试方法来测量毫米波频率下线路板材料的dk。这并不是因为缺乏测量方法，事实上，chen et al.1等人发表的一篇参考中描述了80多种测试dk的方法。但是，没有哪一种方法是理想的，每种方法都具有它的优点和不足，尤其是在30到300 ghz的频率范围内。
pcb的高精密度化是怎样做到的？
（１）细密导线技术 今后的高细密线宽／间距将由0.２０ｍｍ－0.１３ｍｍ－0.08ｍｍ—0.005ｍｍ，才能满足ｓｍｔ和多芯片封装（mulitichip package，mcp）要求。因此要求采用如下技术。
采用薄或超薄铜箔（＜18um）基材和精细表面处理技术。
采用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而---的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙，增加界面附着力，线路板边框钻孔粉价格，提高导线完整性和精度。
采用电沉积光致抗蚀膜（electro-deited photoresist，ed）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范围，可生产更的精细导线，对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用，目前全球已有十多条ｅｄ生产线。
采用平行光---技术。由于平行光---可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响，因而可得线宽尺寸和边缘光洁的精细导线。但平行---设备昂贵，投资高，并要求在高洁净度的环境下工作。
采用自动光学检测技术。此技术已成为精细导线生产中检测的---手段，正得到迅速推广应用和发展。
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