如果你遇到fpc柔性线路板有指引方向/短路故障的难点时，的办法就是在光学显微镜下检查有木有线路裂开的难点，线路大部分可以透过电子光学的实验仪器看得出来，只能工作方面到是碰到过多次案例，在光学显微镜下面无法检查出线路裂开的难点，回收线路板边料，可是用三用单相电表马上测量金手指的地域确是可以量测到指引方向，或是碰触时有时无的状况。 如果你遇到fpc柔性线路板有指引方向/短路故障的难点时，的办法就是在光学显微镜下检查有木有线路裂开的难点，线路大部分可以透过电子光学的实验仪器看得出来，只能工作方面到是碰到过多次案例，在光学显微镜下面无法检查出线路裂开的难点，可是用三用单相电表马上测量金手指的地域确是可以量测到指引方向，或是碰触时有时无的状况。 实际上，沒有必需对那样的結果怒气冲冲，由于fpc往往被称作柔性线路板，由于这是软性的，能够弯折，这都是fpc的优势与劣势，线路板可开五联单，缺陷是它能够弯折，由于它将会造成铜箔电源电路。
电子器件作用结构陶瓷：电子器件作用瓷器是微电子器件的基础原材料之一，具备下列优点功效： (1)规模性集成电路芯片用新式封裝原材料和高频率绝缘层用新式性能绝缘陶瓷; (2)可替代進口的新式微波加热瓷器和陶瓷电容器用电极化瓷器与铁电瓷器; (3)规模性集成电路芯片用性能贴片式元器件---型电子器件陶瓷原料与工艺品。
贴片加工中用于smt焊接的pcb表面涂覆技术的选择主要取决于终组装元器件的类型，表面处理工艺将影响pcb的生产、组装和终使用。下面简单介绍一下pcb可焊性表面镀层的选择依据。
贴片加工中选择pcb可焊性表面镀层时，要考虑所选择的焊接合金成分、产品的用途。
1、焊料合金成分
pcb焊盘涂镀层与焊料合金的相容性是选择pcb可焊性表面涂（镀）层的首要因素。这点直接影响焊点在焊盘二侧的可焊性和连接---性。例如，sn-pb合金应选择sn-pb热风整平，无铅合金应选择非铅金属或无铅焊料合金热风整平。
2、---性要求
高---性要求的产品首先应选择与焊料合金相同的热风整平，线路板，这是相容性的选择。另外，也可以考虑采用高的ni-au（enig），因为sn与ni的界面合金ni3sn4的连接强度稳定。如果采用enig，必须控制ni层〉3μm（5～7μm），au层≤lμm（0.05～0.15μm），并对厂家提出可焊性要求。
3、制造工艺
选择pcb可焊性表面涂（镀）层时还要考虑pcb焊盘涂镀层与制造工艺的相容性。热风整平（hasl）可焊性好，可用于双面再流焊，能经受多次焊接。但由于焊盘表面不够平整，因此不适合窄间距。osp和浸锡（i-sn）较适合单面组装、一次焊接工艺。
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